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第一
散热的关键在于增加和空气的接触,让热量滚到空气里去,所以要有足够规模的散热片,只对着CPU吹风是没有用的。
就CPU本身那点表面积,想靠风吹走40W+的散热功率,工业风机也未必能行。
第二
在如何将热量传递到散热片这个问题上,均热板的应用场景是由点到面的高效传递热量,但笔记本的散热片是一根细长的条啊,笔记本小风扇可吹不透R9-290X那样的散热片。
就算非要把风扇压在正上方,也由热管将热量传递至散热片上,没有非上均热板的必要。
第三
现在的笔记本为了在有限的空间里给风扇和散热片多腾一点空间挖PCB都成标配了,你还想让PCB+CPU+均热板+风扇叠罗汉?
根据国标,标准砖厚53mm
静电释放。
ESD在集成电路系统中对裸露在外的接口有非常重要的作用,当带有电荷的物体比如人类靠近或者接触这些接口的时候,ESD电流会释放在PCB上,这很容易对电路造成损害。
为了防止系统损伤,我们可以在靠近接口的位置放置一腾赚网网个ESD保护二极管。当ESD静电打上接口时,ESD保护二极管会将电流引向地,从而起到保护系统的作用。
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